聯(lián)想小新筆記本的低溫錫是指其處理器采用了低溫鉛錫合金焊接技術(shù)。傳統(tǒng)的焊接工藝中，使用的是高溫鉛錫合金進行焊接，但這種高溫焊接容易引起元件損壞和熱量積聚。
而采用低溫鉛錫合金焊接技術(shù)可以有效降低處理器在運行過程中產(chǎn)生的熱量，并且減少對其他電子元件的影響。這樣做不僅可以提高筆記本電腦系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，還能延長其使用壽命。
此外，采用低溫鉛錫合金焊接技術(shù)還有助于降低能耗并提升節(jié)能效果。因為處理器在較低的工作溫度下運行，所需供電電壓也會相應(yīng)降低，從而減少功耗和熱量產(chǎn)生。
總之，聯(lián)想小新筆記本采用了低溫鉛錫合金焊接技術(shù)，在保證性能和穩(wěn)定性的同時有效控制了發(fā)熱問題，并且具有節(jié)能環(huán)保、延長使用壽命等優(yōu)點。
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